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近日，上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）宣布完成数亿元战略融资，本轮融资由拓荆科技、金鼎资本、合肥产投、盛石资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等业内知名机构联合投资，华泰联合证券担任独家财务顾问。此前，稷以科技已经引入了中芯聚源、元禾璞华、达晨财智、海望资本、临港科创投、俱成投资、长江国弘等众多知名机构的投资。

稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。公司围绕等离子体与热沉积技术打造全集成电路行业工艺设备，核心设备覆盖等离子体灰化设备、等离子体刻蚀设备、等离子体氮化设备、原子层积设备、等离子体处理系统等。

稷以科技核心团队成员均来自国内外半导体行业领军公司，拥有深厚的行业积淀，在技术研发、应用、销售以及客户技术支持上都具备全方位的行业竞争力。目前，公司的设备在众多性能以及工艺方面超过了海外龙头企业，且已经进入传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业，获得了大量订单，打破了海外厂商垄断的局面。

稷以科技董事长杨平表示，稷以科技成立以来，团队始终坚持稳扎稳打，已经在诸多细分产品领域取得了头部客户的认可。本次融资能得到业内知名产业和财务投资机构的投资，是对稷以科技产品、技术、市场等各方面能力的充分认可。此次融资后，稷以科技将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步加大研发投入、拓展产品布局、扩大客户网络以及吸引优秀人才加入。未来稷以科技也将持续致力于半导体设备的研发，力争成为半导体设备行业的龙头企业。

金鼎资本科技事业部负责人表示，中国本土的半导体市场需求占全球1/4以上，随着国内晶圆厂积极扩产，配套半导体设备也迎来高速增长，但中国大陆的半导体制造设备市场一直被海外厂商所垄断，国产化率较低。在地缘政治的催化下，美日荷对先进半导体制造设备封锁不断加码，倒逼国产化率快速提升。金鼎资本一直关注“半导体制造关键设备”的投资机会。稷以科技团队来自国际一线设备大厂，历经磨难，韧性十足，多次打败美国、韩国等竞争对手，被行业头部客户认可。作为一家成立8年的国内半导体设备公司，拥有诸多自主研发的核心技术能力，有望获得结构性成长的机会并成为该领域的龙头公司。金鼎资本很高兴能够和稷以一起携手，在加快实现中国半导体设备全面自主可控进程中发挥重要作用。