导读：金鼎资本于2023年6月完成北一半导体数千万元投资。

近日，北一半导体科技（广东）有限公司（以下简称“北一半导体”）完成数亿元B+轮融资，由上海吾同私募基金管理有限公司领投。本轮融资主要用于sic mosfet技术的进一步研发以及产线的升级与扩建。

金鼎资本于2023年6月完成北一半导体数千万元投资。

作为业内领先的半导体企业之一，北一半导体一直致力于碳化硅mosfet技术的研发与突破，力图打破国外技术垄断，提升国内半导体产业的国际竞争力。碳化硅作为一种新型的半导体材料，具有高温稳定性、高抗辐射性、高导电率等诸多优点，在新能源汽车、航空航天、智能电网等领域有着广阔的应用前景。而mosfet作为半导体器件的重要组成部分，其性能直接决定了电子设备的效能和可靠性。

本轮融资资金，一方面通过加大研发投入，加快技术创新的步伐，提升sic mosfet的性能指标和生产效率；另一方面，通过产线的升级与扩建，提高生产规模，满足市场需求，推动sic mosfet的产业化进程。这些举措不仅有助于提升北一半导体的核心竞争力，也将为整个半导体产业的发展注入新的动力。

关于本轮融资，北一表示半导体行业的发展需要企业持续的研发投入和技术创新，更需要政府的政策支持和市场的广泛认可。在未来的发展中，北一半导体需要继续坚持创新驱动，加强技术研发和产业化布局，不断提升产品质量和技术水平，积极拓展市场，实现可持续发展，进一步力争在第三代sic mosfet领域取得更大的突破和成就。